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多层包装板教你打孔方法
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根据包装多层板设计层之间互相连接的要求，进行多次金属化孔的制造，其中涉及了盲孔、背靠背互连盲孔及金属化孔制作。下面我们就简单介绍下具体措施。
1、金属化孔的制作：根据微波介质多层板的特点，采用了新技术，等离子处理技术，随后进行金属化孔的处理。
2、盲孔的制作：在设计中，由于提出了金属化盲孔的制作要求，所以采用了多次层压制作的方法。具体操作为：通孔金属化孔制作，多次层压制作。
3、背靠背互连盲孔制作：设计中还提出了靠背互连盲孔制造的要求，通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体操作为：层压制作，通孔金属化孔制作，反钻孔制作。 .jpg)
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